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4.1背景知识 4.1.1内核版本 4.1.2内核源码库 4.1.3使用git下载内核代码 4.2Linux内核的构造 4.2.1顶层源码目录 4.2.2编译内核 4.2.3内核主体:vmlinux 4.2.4内核镜像的组成部分 4.2.5子目录的布局 4.3内核构建系统 4.3.1.config文件 4.3.2配置编辑器 4.3.3Makefile目标 4.4内核配置 4.4.1 作为专用集成电路(asic)领域中的一种半 定制电路,fpga既解决了定制电路的不足,又克服了原有可 编程器件门电路数有限的缺点。 可以毫不夸张的讲,FPGA能 完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74电 路,都可以用FPGA来实现。

如何规避知识产权侵权 (1) 【赛迪网讯】 近年来,随着我国整个集成电路产业的增长,一批本土企业迅速成长,这些本土集成电路企业大多是以产品替代策略为主发展起来的,在国外同行已有知识产权布局非常完善的市场环境下,了解知识产权状况,有效规避知识产权侵权,对本土企业而言就显得 圣邦微电子(北京)股份有限公司2019 年年度报告摘要 2 2、报告期主要业务或产品简介 (一)公司的经营范围和主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。 电源工程师一生的好伙伴.电源网内相关资源有:开关电源,led电源,模块电源,稳压电源,适配器等,提供免费的b2b企业黄页,电源网真诚的为您服务. 【摘要】:倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV 圣邦微电子(北京)股份有限公司2018 年年度报告摘要 2 广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、 2021年1月7日00:00:34 《芯事:一本书读懂芯片产业》(提高竞争力,掌握未来的主动权)谢志峰 pdf电子书下载 已关闭评论 浏览:3927 1225字 阅读4分5秒 模拟电路设计手册-晋级应用指南. 2018-12-04. 凌力尔特公司首席技术官Bob Dobkin与模拟电路大师Jim Williams编著,一本综合性很强的参考书目,包括了海量电路设计方案和设计技巧,可用于解决大多数电路问题,提供了丰富的电路设计实例、详实的解决问题思路,展示了其中的设计细节、设计理论、高

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